

9月20-21日,2026全球AI芯片峰会(GACS 2026)将在上海中星铂尔曼大酒店正式举行。作为智东西面向AI芯片领域打造的产业峰会IP,全球AI芯片峰会已成功举办七届,现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本次大会由智东西旗下智猩猩主办,芯东西协办,将以“芯路求索 聚力致远”为主题。为期两天的大会,由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成,并计划邀请60+位重量级嘉宾与会带来致辞、报告、演讲和对话。
其中,开幕式将于9月20日上午拉开帷幕;大模型AI芯片高峰论坛将于9月20日下午在主会场进行;Agent推理芯片高峰论坛、具身智能芯片高峰论坛则将于9月21日在主会场依次进行。
此外,大会还将举办五场闭门制研讨会,Token工厂异构混训混推技术研讨会、超节点技术研讨会将在分会场一进行;AI芯片架构创新技术研讨会、新型存储器技术研讨会、大模型KV Cache技术研讨会则将在分会场二进行。
大会同期也将在会场外设置GACS 2026展览区,以标展形式为主,展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。



高宇
英特尔
中国区技术部总经理

胡杨
清华大学
集成电路学院副教授
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张宸
上海交通大学集成电路学院
副教授、博士生导师

郑嘉琦
南京大学计算机学院
副教授、博导

刘方鑫
上海交通大学计算机学院
助理教授、博士生导师

王智彬
南京大学
软件学院助理教授

黄嘉逸
香港科技大学(广州)
微电子学域助理教授

侯杰
上海人工智能实验室
异构计算与分布式系统负责人

王升
中国移动研究院网络与IT技术研究所
技术经理、主任研究员

艾克
Imagination
中国区技术支持总监

雷坤
中科院半导体所博士
熵旋芯智创始人及CEO

殷积磊
维泛智能
创始人兼CEO
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李华庆
灵睿智芯
联合创始人兼副总裁

马崇怀
孛璞半导体
硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人

马腾
Mooncake项目
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